Materialize представляет e-Stage для Metal+ для улучшения 3D-печати металлом

Materialise, ведущая фигура в области программного обеспечения для аддитивного производства, представила свое последнее предложение e-Stage for Metal+, направленное на уточнение данных и подготовку сборок для систем лазерной сварки в порошковом слое (LPBF). Об этом было объявлено во время выставки Группы пользователей аддитивного производства (AMUG) в Чикаго.

LPBF является ключевым сегментом в области аддитивного производства, на который приходится более половины доходов отрасли. Несмотря на свою известность, LPBF ставит сложные задачи, особенно при подготовке сборки. Независимое исследование Materialise выявило пробелы в знаниях и производственные затраты как препятствия на пути более широкого внедрения технологий 3D-печати.

e-Stage для Metal+ (Изображение предоставлено Materialise)

e-Stage for Metal+ использует физическое моделирование для автоматизации создания опорной конструкции, решая такие проблемы, как удаление опор, извлечение порошка и обработка рабочего стола. Стратегически размещая тонкие и конусные опоры, программное обеспечение оптимизирует стабильность и распределение тепла во время печати, сокращая затраты на постобработку.

«Пользователи Metal AM склонны перегружать детали опорными конструкциями во время ручной подготовки данных», — сказал Ян О’Локлин, руководитель практики по металлу в Materialise. </п>

«Они хотят избежать дефектов и затрат, связанных с перепечаткой деталей. Вот почему интеллектуальные инструменты, такие как e-Stage для Metal+, имеют решающее значение. Автоматизация создания опорной структуры в оптимальном месте для печати и необходимых опор экономит время, материалы и затраты на постобработку». </стр>

Внедрение программного обеспечения знаменует собой значительный шаг на пути к тому, чтобы сделать аддитивное производство металлов более экономически выгодным и удобным для пользователя. Это упрощает сложный процесс, обеспечивая плавную интеграцию с различными машинами и быструю оптимизацию поддержки.