DARPA будет развивать микроэлектронику с помощью 3D-печати

12.03.2024 От admin 0

В попытке переосмыслить производство микросистем Агентство передовых оборонных исследовательских проектов (DARPA) представило программу аддитивного производства микроэлектронных систем (AMME). Эта инициатива, возглавляемая менеджером программы Майклом Санджилло, представляет собой согласованные усилия по пересмотру традиционных методологий производства с использованием технологий аддитивного производства.

DARPA to Advance Microelectronics with 3D Printing

Логотип программы аддитивного производства микроэлектронных систем (AMME). (Изображение предоставлено DARPA)

Сангильо подчеркивает амбициозные цели программы, направленные на преодоление ограничений, налагаемых традиционными парадигмами дизайна. Освободившись от этих ограничений, DARPA планирует открыть множество новых возможностей, особенно в сфере приложений национальной безопасности.

Основная проблема, препятствующая прогрессу традиционных производственных процессов, заключается в компромиссе между разрешением и производительностью. Традиционные методы часто не позволяют получить результаты высокого разрешения без ущерба для эффективности. Однако аддитивное производство представляет собой многообещающее решение, позволяющее преодолеть эти препятствия.

Вторжение DARPA в аддитивное производство уже принесло ощутимые выгоды. Примечательно, что в ноябре 2023 года члены экипажа военного корабля США Bataan успешно применили технологию 3D-печати для ремонта балластной системы судна.

Сотрудничество DARPA с оборонными подрядчиками подчеркивает более широкий масштаб потенциального воздействия аддитивного производства. Сотрудничая с целью разработки экспериментального самолета, напоминающего вертолет V-22 Osprey, DARPA сигнализирует о значительном расширении роли аддитивного производства в оборонных технологиях.